客户信息
学生姓名： Z同学 Fall 2013
本科院校：西安电子科技大学 原专业： 电子封装技术 申请专业： EE 电子工程 (集成电路) GPA: 88.9/100 TOEFL: 第二次90 第一次 80+ GRE: 316 +3.0
录取院校
哥伦比亚大学 Columbia U全美排名第四 面试后录取
南加州大学 USC 全美排名第二十三 东北大学 NEU 全美第四十九
弗吉尼亚理工大学 VT （60+） 雪城大学 Syracuse U（70）
麻省大学阿姆赫斯特 U Mass Amherst （90）北卡州立大学 NCSU 101
